簡(jiǎn)要描述：CdSb熱電材料粒度：20-30μm主要成分：Cd0.99Ag0.01Sb半導(dǎo)體類型：P型
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-06-07訪 問(wèn) 量：612產(chǎn)品名稱
中文名稱：CdSb熱電材料
英文名稱：CdSb pyroelectric material
性質(zhì)
外觀：灰黑色粉末
粒度：20-30μm
主要成分：Cd0.99Ag0.01Sb
半導(dǎo)體類型：P型
應(yīng)用領(lǐng)域
制造熱電發(fā)電機(jī)（制冷器、發(fā)電器、熱源），紅外探測(cè)器，隧道二極管。
儲(chǔ)存條件
常溫干燥避光真空保存，最長(zhǎng)保存期限6個(gè)月。
其他信息
以Zn4Sb3和ZnSb為代表的II族?V銻化合物家族，由于其固有的低晶格導(dǎo)熱率，在熱電方面有著巨大的應(yīng)用前景。CdSb作為ZnSb的重要同類化合物，具有相同的結(jié)構(gòu)結(jié)晶和非常相似的能帶結(jié)構(gòu)。CdSb的實(shí)驗(yàn)工作主要集中在單晶電子和光學(xué)性質(zhì)上。CdSb作為P型半導(dǎo)體材料，其載流子濃度會(huì)明顯低于高熱電性能材料。為了達(dá)到足夠高的載流子濃度，使用了許多摻雜劑，結(jié)果表明Ag對(duì)P型傳導(dǎo)最'有效。Ag的摻雜會(huì)大大增加其空穴濃度從而提高CdSb材料的熱電性能。
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